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        TTM Technologies 支持
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        工程與設計服務

        錯誤是昂貴的。用最終完整概念的不可持續性來做設計驗證是災難性的。我們的客戶可以利用迅達在產品壽命周期方面的豐富工程經驗。我們的綜合工程團隊致力于提供產品的全貌,從您愿景的測試到可靠的大量生產。產品專家不是他們,而是您。他們是印刷電路板制造專家,讓他們成為您追求創新互連解決方案的無價資源。

        請求技術支持 請求技術支持

        工程和設計能力

        信號完整性保證

        • 信道模擬(驅動器到接收器)
          • HFSS
        • 信號特性化
          • Sonnet
          • Polar
        • 功率/熱分析
          • TASPCB (Iceboard)

        印刷電路板設計布線

        • 原理圖獲取
          • Orcad (Cadence)
          • DX Designer (Mentor)
        • 印刷電路板硬板和軟板布線
          • Allegro (Cadence)
          • Xpedition (Mentor)
          • Boardstation (Mentor)
          • Altium Designer

        機電設計

        • 機械設計
          • SolidWorks Premium (Dassault)
          • Creo (PTC)
        • 布線設計和互連
          • Solidworks Electrical
        • 可制造型設計建議和可制造及可裝配性設計建議優化

        設計服務應用

        概念化

        • 產品配置及定義
        • 互連選擇
        • 初步設計/可行性分析

        新設計

        • 背板/中背面
        • 軟板和軟硬結合印刷電路板
        • 無源射頻/微波印刷電路板
        • CCAs/子卡
        • 機箱/機柜

        重新設計/價值工程

        • 降低成本
        • 可制造/可測試/可裝配性設計建議細化
        • 可靠性改進
        • 減少重量
        • 增強性能

        標準底座平臺

        • VME/VME64x
        • VITA 46 (VPX)
        • compactPCI
        • xTCA
        • ARINC 404/600
        • IEEE 1101.x
        信號完整性保證

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        PCB 設計布局

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