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        產品與服務

        我們提供廣泛的印刷電路板(PCB)產品,包括常規電路板、高密度互聯印刷電路板(HDI PCBs)、柔性電路板、軟硬結合電路板、背板組裝和集成電路封裝載板。我們還提供增值服務,以支持客戶的需求。

        迅達服務也包含機電解決方案 (E-MS)。此區域中的產品包含鈑金設計和制造、背板組裝、系統集成、測試與物流完整解決方案,支持子系統和完整系統集成需求。

        印刷電路板制造

        常規電路板

        • 高達 60 層以上
        • 嵌入式無源元件
        • 高達 10 盎司的厚銅
        • 50 多個 UL 認證板材
        • 厚度達 0.450"
        • 薄芯板介質
        • 尺寸高達 30" x 54"
        • 混合介質層壓

        HDI

        • 高密度互聯(HDI)高達 12L “任意層間互聯” 微盲孔疊孔結構
        • 1.6 / 2.0 mil 線路/間距
        • 廣泛的材料和表面處理選擇
        • 14 mil、6 層超薄結構
        • 3/7 mil 微盲孔/焊盤尺寸
        • 0.4 mm 節距 BGA走兩根線設計
        • 分布式和分立式隱埋無源元件

        軟板和軟硬結合板

        • IPC標準類型 2、3 和 4(雙面,多層和軟硬結合)
        • 高達30多層
        • 尺寸高達 24" x 48"
        • 丙烯酸類、環氧和無粘合劑聚酰亞胺柔性材料
        • 超過50種搭配硬板材料
        • 厚度高達 0.300"
        • 比基尼切割、裝訂式和活頁結構
        • 多種表面處理組合
        • 軟硬結合位環氧樹脂點膠

        射頻與微波

        • 高頻率/帶寬設計
        • 平面和絲印電阻
        • 尺寸高達 24" x 48"
        • 混合電介質層壓
        • 絕緣泡沫
        • 導電漿料
        • 電鍍空腔
        • 預成型印刷電路板
        • 光學機械加工設備

        散熱管理

        • 無源和有源設計
        • 隱埋金屬芯結構
        • 外部安裝散熱片
        • 環氧和 B 階段薄膜
        • 熱固化及導電性粘接
        • 鋁基和銅基板
        • 各種表面處理
        • 廠內金屬加工和粘接

        集成電路封裝載板

        • 2、4、6 層(2+2+2 疊孔)
        • BT 材料
        • 引線鍵合(ENEPIG、軟金、硬金)
        • 類型:SIP、CSP、BOC 和 FC 封裝
        • 精細線寬/間距 25/25um
        • 薄板:130um(2L)、170um(4L)
        • 倒裝芯片 C4 焊盤設計

        定制組裝

        背板

        • 尺寸高達 28" x 52"
        • 厚度達 0.400"
        • 定制和行業標準
        • 壓接(兼容引腳)
        • 表面安裝(芯片、QFP、BGA)
        • 波峰焊/選擇性焊接
        • AOI 和 X 射線檢查
        • 2、3、4 級測試
        • 敷形涂料

        軟板和軟硬結合板

        • 尺寸高達 22" x 52"
        • 無源和有源元件
        • 壓接(兼容引腳)
        • 表面安裝(芯片、QFP、BGA)
        • AOI 和 X 射線檢查
        • 2、3、4 級測試

        射頻與微波

        • 尺寸高達 22" x 34"
        • 盲孔、表面安裝、通孔
        • 一體式密封 GPO 和 GPPO
        • X 射線檢查
        • 射頻測試 (20+ GHz)

        集成組裝

        • 過柜的插卡箱
        • 背板與中間背板
        • 線束與布線
        • 電源與風扇托盤
        • 外圍設備與控制器
        • I/O 接口
        • 功能測試
        • 軍用和航空航天傳導冷卻
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