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        集成電路封裝載板

        通過線路和孔形成的導電網絡,集成電路封裝載板充當集成電路芯片和印刷電路板之間的連接層。集成電路封裝載板支持的重要功能包括:電路支持和保護、散熱以及信號和功率的分配。

        集成電路封裝載板體現了印刷電路板小型化制造的最高水平,其與半導體制造有許多相似之處。 迅達生產多種集成電路封裝載板,可以利用線鍵合(wire bonding)和倒裝芯片(Flip chip)方法將芯片安裝在集成電路封裝載板上。迅達制造的高級技術集成電路封裝載板包括:

        • CSP(芯片級封裝)
        • FC-CSP(倒裝芯片級封裝)
        • BOC(板載芯片)
        • PoP(封裝體上封裝)
        • PiP(封裝體內封裝)
        • SiP(系統級封裝)
        • 射頻模組
        • LED 封裝

        高級能力:

        • 最小線寬和間隔:20/20 µm
        • 最小激光孔/盤:45/95 µm
        • 最小凸起焊盤:最小 150 µm 凸塊節距
        • 凸起材料:SAC305
        • 結構:任意層互聯、無芯板(coreless)、空腔、嵌入式無源元件、陷入式電路
        • 廣泛的材料和表面涂層選項可用
        • 超薄板能力:

          層數 厚度能力/(mm) 備注
          最小 (2L) 0.11+/-0.02 有芯板
          最小 (3L) 0.12+/-0.02 無芯板
          最小 (4L) 0.15+/-0.02 有芯板
          最小 (6L) 0.18+/-0.02 無芯板
          最小 (8L) 0.22+/-0.03 無芯板
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