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        FLAT WRAP™ 技術

        迅達工程團隊已開發出一種創新工藝:FLAT-WRAP™ 技術。

        此專利技術去除了為滿足IPC標準針對包覆電鍍要求而需要多做一次的表面電鍍銅 (參考 IPC 6012B 修訂稿 1 p. 3.6.2.11.1)。

        FLAT-WRAP™ 技術能夠確保包覆電鍍厚度一致,并匹配初始表面銅箔的厚度。

        FLAT-WRAP™ 技術適合于多層包覆電鍍需求以及電鍍層上精細節距線寬和間距的設計應用,典型的應用如順序層壓流程或需要通過在標準通孔中填充導電或非導電樹脂來制作盤中孔(via-in-pad)的流程。 滿足包覆電鍍需求的常規加工方法會限制制造廠生產高密度圖形的能力。精細節距線寬和間距在設計上的限制會在需要多次包覆電鍍或連續順壓的流程中放大。使用常規包覆電鍍流程并盡力在印刷電路板上維持最小的包覆電鍍銅厚度通常會導致設計讓步和/或出現偏差。

        迅達 FLAT-WRAP ™技術具有以下優勢:

        • 因整塊面板表面包覆電鍍的一致性而提高可靠性
        • 消除公共層上由于多次包覆電鍍導致的銅厚累積
        • 改善表面電鍍均勻性,進而改善填孔電鍍層阻抗的一致性
        • 改善所有子板層壓中子板外層和子板次外層之間的介厚
        • 降低表面銅厚支持細線和更緊密的幾何圖形設計
        • 因銅圖形高度的降低,而改善阻焊膜厚度一致性

        使用 FLAT-WRAP ™技術

        • 迅達 FLAT-WRAP™ 技術 (公共層上3次包覆電鍍,6 次熱應力后)

        不使用 FLAT-WRAP ™技術

        • 常規包覆電鍍(公共層上3次包覆電鍍,6 次熱應力后)

        FLAT WRAP

        FLAT WRAP™

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